2月26日,中国联通在MWC2024 巴塞罗那期间举办了以“算网为基,智领未来”为主题的创新成果发布会,集中展示最新的创新成果与最佳实践。美格智能CEO杜国彬受邀出席会议并做主题发言。
2024-03-012月29日,在MWC 2024世界移动通信大会上,全球领先的无线通信模组及解决方案提供商——美格智能正式发布了新一代Cat.1模组SLM336Q,是中低速物联网应用场景的高性价比之选。本次还发布了首款搭载高通Aware™平台的智能看护解决方案MC303,旨在为用药提醒和药物管理提供一套智能化方案,开启智能健康管理新体验。
2024-02-292月28日,美格智能携手阿加犀,将算力模组的硬件优势与AI优化部署技术相结合,在MWC展会现场展示了基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案。这一创新性方案可应用于智能机器人与低速无人驾驶场景,助力扩展智能机器人生态系统。
2024-02-282月27日,在MWC 2024世界移动通信大会上,美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解决方案。此系列解决方案具有低功耗、低成本等优势,可以显著降低5G应用复杂度,快速实现5G网络接入,提升FWA部署的经济效益。
2024-02-272月26日,在MWC 2024世界移动通信大会上,美格智能正式宣布推出5G-A模组SRM817WE以及全新的5G-A FWA解决方案,包含5G-A CPE解决方案SRT858M、5G-A MiFi解决方案SRT878H和5G-A ODU解决方案SRT853MX,旨在进一步提升网络性能,将5.5G带入现实。
2024-02-26美格智能联合罗德与施瓦茨,成功验证了基于高通X35芯片的美格智能5G RedCap模组SRM813Q的射频和吞吐量性能,展现了美格智能在无线通信模组领域领先的技术实力和创新能力。
2024-02-20新的一年,在疾步向前的同时,我们也会更多地思考,是否能用技术和产品,让行业从冰冷的“物超人”向有温度的“物帮人”进化,有了AI加持相信硬科技也能温暖人心。
2024-02-09美格智能LXC(Linux Container)容器化解决方案专为各类物联网终端设备设计,基于LXC内核,通过轻量化的容器技术,让应用程序可以在不同的环境中运行,可以满足智能汽车、机器人、服务器等行业的多系统虚拟化部署需求。
2024-01-17